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电子元器件（排针排母）的发展

电子元器件（排针排母）发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展迅速，应用广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 　　

代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。但连接器市场的活力和在通讯在铁路、能源工业、机械工业等高增长潜力，正吸引越来越多的新进入者。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高g效能低消耗、、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

排针排母加工在THR技术中有哪些应用？

近年来，表面贴装技术迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，***T还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装；即使是z小尺寸的元件也能实现精密贴装。

操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，故有时可能会遇到相当大的外力。

电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针排母电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针排母阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。排针排母市场***以及市场战略扩张策略通过深入调查分析，形成排针排母市场***以及市场战略扩张策略：判断该排针排母所在的细分市场，对中国排针排母总体市场的需求总量和市场容量及前景做出判断。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了或稀有金属和普通金属之间的区别。

在不同程度上，镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。以上这五点就是在技术的角度分析怎样可以保证排针排母质量上的问题的方法，仅供大家参考。为维持接触界面阻抗的稳定性，排针排母设计要求应注意保持接触表面性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。

排针排母在所有金属元素中，金属铜在导电物中性能1佳；银（约1.06倍之铜)gt;铜gt;金(约.077倍之铜)但金与银金属中,一般只在连接器电镀材料中使用，可以降低接触阻抗外，还可以增加外白哦抗1氧化作用，而铜金属的价格低廉，而且导电性好，因此在电线电缆当中都采用纯铜作为电力、电线、资讯传输中广泛使用，同时也在电子连接器这个行业里面为1佳选购材料纯铜导电率虽然好，但是其机械强度和耐热性，不足以达到连接器行业的标准，所以需要添加一些合金元素来提高其自身的机械强度与耐热性，純銅之導电率雖佳,但其机械強度與耐热性,不足以因應电子連接器之要求,故必須添加合金元素來提高其机械强度和耐热性,但是因添加金属本身具有原子特定尺寸，当加入纯铜中，回导致原子之间的差异而扭曲铜原子的排列，从而导致传输过程中减弱或受阻。市场上常见的有:黃铜(Cu-Zn);黃铜(Cu-Sn);洋白合金(CU-Ni);但是其机械强度和耐热性均比纯铜好。产品广泛应用于计算机主板,各种移动存储盘,无绳电话,对讲机,可视电话,程控交换机,车载系统,DVD,LCM﹨LED显示屏块,仪器仪表,电子玩具,医y疗设备及光电产品等诸多领域。